共聚酯 (PETG/PCTG)
2014年照明LED占中国封装市场规模39%,木林森位列中国厂第一
来源: | 作者:pmo7d5f10 | 发布时间: 2016-12-08 | 1735 次浏览 | 分享到:

根据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2015中国LED产业市场报告」显示,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%。随着LED价格的不断下滑,未来几年内市场规模增速将逐渐放缓,预计到了2019年市场规模将达到130亿美元,2014-2019年复合增长率为9%。其中照明LED是主要的增长领域,显示器、背光等领域的市场规模则维持缓慢增长,甚至下滑。

LEDinside分析师余彬表示,2014年中国照明LED封装市场规模达33亿美元,占总体封装市场规模39%,照明俨然已成LED最大的应用领域。随着LED工业照明及商业照明的快速普及,照明LED封装市场规模在过去几年内迅速增长;预期照明LED将持续渗透家居市场,支撑照明LED封装市场规模并保持快速增长态势。

木林森、鸿利、长方、国星和瑞丰占据2014年中国照明LED封装厂商营收排名前五位,前十名厂商合计市占率仅24%,市场集中度依然偏低。余彬指出,门坎不高及下游市场不同质量的需求是市场集中度分散主因。然而随着技术逐渐透明化,照明LED封装产业已逐渐步入拼资金、拼规模的时代,预期产业集中度将逐渐提升,大者恒大,小者灭亡。

中国为目前全球照明LED产品的主要生产基地,国际品牌包含飞利浦、欧司朗和宜家家居等,主要代工厂均在中国。照明LED产业的快速发展,带动中国市场需求不断扩大,以日亚化学、亿光为首的国际和台湾LED封装厂商持续深耕中国照明市场。

中国政府因而大力支持LED产业发展,针对上游LED芯片产业推出各项鼓励措施;下游照明领域则有各大城市积极更换照明LED、建设示范性工程。藉由上游产业的强力支撑及下游市场的快速普及,直接推动了中国照明LED封装产业发展。以木林森、鸿利为首的中国照明LED封装厂商更迅速崛起,不断壮大企业规模,确立其在市场的地位。

耐温共聚酯
聚酯弹性体
PCT工程塑料
聚氨酯弹性体